“芯片的凹坑也是石墨烯组成的封装技术是来自银星材料收购的封装公司。

背部连接散热器的铁盖被取消了，石墨烯接手了它的工作，散热器也是石墨烯做成的，散热器直连机箱外壳，散热效果绝对吊打液冷散热。”

内存条的接口是十厘米长的无隔断式接口，这个接口部分正反都可以插进去，两边有电磁固定卡扣，并且可以安装八个内存条，卡槽占用的面积是5×10=50平方厘米的面积。

并且内存条可以配备独立的散热器，石墨烯制成的散热器可以让内存温度降到常温状态。

硬盘的接口也改为大的TP－C接口，这种要求是为了统一接口还阻止石墨烯的产品与普通产品混淆。

电源的接口设计并没有什么改变，但是从电源到主板的接口被改变成为tp－c接口，连接主板的是大tp－c接口，连接硬盘风扇CPU的是小tp－c接口。

各种外接接口被改成tp－c连接，并且在笔记本产品规范条例中讲了，笔记本整个机身只能有一种接口，就是大小tp－c接口，每个产品都配备混沌Z芯片。

Z芯片是万物互联的基础，可不能遗忘，Z芯片的功能是自组网还有设备靠近连接，局域网自组，无延迟信息交换等。

当然这个接口不只是在手机上电脑上使用的，所有产品遇到对外数据传输的接口就使用tpc接口，比如汽车数据接口和充电口，充电器对外输出口等。

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